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由于無鉛焊料熔點(diǎn)的提升，需要拆焊工具同等的時(shí)間里提供更加充足的熱能，而出于對元器件的保護(hù)又不能提升拆焊溫度，同時(shí)接觸到元器件表面的熱風(fēng)還要盡可能的柔和以避免芯片受到強(qiáng)烈的熱沖擊。

容易吸取貼片芯片、電阻、電容及各類圓形、微小型元件。 * 內(nèi)置氣泵，能夠吸取重量達(dá)120g的物體。

* 吸筆人性化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)輕巧。 * 真空吸力可無級調(diào)整。單工位設(shè)計(jì)，吸力強(qiáng)勁，Z大吸力可達(dá)120g。 * 能精確有效地控制芯片的吸放，避免釋放抖動(dòng)。

使用兩只開關(guān)分別控制電源及加熱，在不加熱的情況下，也能顯示預(yù)熱板上的實(shí)際溫度，可避免意外燙傷。

加熱迅速，只需10秒可達(dá)250℃。 * 內(nèi)置溫度傳感器，輸出溫度穩(wěn)定。 * 冷熱風(fēng)選擇，可預(yù)熱及冷卻芯片。